半導体工程用　パーフロ系O-リング　『DUPRA』

『DUPRA（デュプラ）』は原料から最終包装までの全工程を“スーパークリーンコンセプト”に基づいて生産された次世代半導体装置向けパーフロシールです。高いシール性と超クリーン性を兼ね備えており、高い信頼性と長寿命から、半導体製造の新しいニーズにお応えします。