『DUPRA(デュプラ)』は原料から最終包装までの全工程を“スーパークリーンコンセプト”に基づいて生産された次世代半導体装置向けパーフロシールです。高いシール性と超クリーン性を兼ね備えており、高い信頼性と長寿命から、半導体製造の新しいニーズにお応えします。
上記品番以外にもラインナップを揃えております。試料の社内評価も可能ですので、O-リングに関することはお気軽にお問い合わせ下さい。
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