取扱製品

半導体工程用パーフロ系 O-リング『DUPRA』

半導体・電子部品関連

『DUPRA（デュプラ）』は原料から最終包装までの全工程を“スーパークリーンコンセプト”に基づいて生産された次世代半導体装置向けパーフロシールです。高いシール性と超クリーン性を兼ね備えており、高い信頼性と長寿命から、半導体製造の新しいニーズにお応えします。

長寿命によるトータルコストダウンの実現に寄与致します。
高いシール性を持っている為、信頼性が高く、歩留まりの向上が期待できます。
スーパークリーンコンセプト（原料から包装まで全ての工程をクリーンに保持）に基づいて生産されており、アウトガス、含有メタルが非常に少ない。
※スーパークリーンコンセプトとは、半導体産業に対応する為には、原料から最終製品まで一貫して全ての工程をクリーンに保持しなければならないとの考えを実現したものです。また、多くの分析装置を用いてそれが適切に行われているかを常に監視し続けるものです。
御依頼いただければ該当製品の社内評価により、最適な品番を提供致します。

品番	特長
DU351	フッ素ゴム（FKM）を凌ぐ耐熱・耐薬品性能を有する。金属含有量の極めて少ないDUPRA の標準品番。
DU353(E )	熱プロセスにおける標準品番。 FFKM の中でも、優れた耐熱性・耐ガス性を発揮する。
DU551	超耐熱品番。DU353 (E) の性能を維持した上で、耐熱性が向上。 FFKM の中で、トップクラスの耐熱性能を発揮する。
DU3R1(E )	プラズマプロセスの標準品番。酸素、フッ素プラズマに対する重量変化、発塵が少ない。
DU341	フッ素系ラジカル耐性が高く、プラズマプロセスにおいて、最高のパフォーマンスを発揮する。

上記品番以外にもラインナップを揃えております。試料の社内評価も可能ですので、O-リングに関することはお気軽にお問い合わせ下さい。

機能材営業本部：03-5244-4607