『エンボスキャリアテープ』

1. お客様のご要望、デバイス図面に応じ、最適な製造方法・金型を採用し、種々の要求特性を満たしたキャリアテープをご提案いたします。
2. 豊富なオープンツールを所持し、半導体各種パッケージ向け、コネクタ、水晶デバイス、ディスクリート製品等様々な寸法に対応可能です。
3. ご要望に応じ、デバイスのポケット内の動きを計るシミュレーションが可能です。
4. 異形部品、深絞り製品、細幅等ポケット形状が難しい製品につきましても御対応致します。

IC用キャリアテープ（SOP、SOJ、QFP、QFJ、BGA、CSP、QFN等の搬送）
電子部品用キャリアテープ（コンデンサ、抵抗、コネクタ、水晶デバイス等）