各種研磨剤の材料となる酸化セリウムパウダーです。 （スラリー状の製品につきましては別途ご相談ください）
硝子･各種半導体部品などにおける研磨用途
・粒度：1.0μ～ (D50) ・純度：50%～99.9%(CeO2/TREO) ・梱包数：20kg／箱～（ご相談可）
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