取扱製品 私たちの仕事は、お客様のニーズとともにあります。
時代に応える多面的な事業展開で、お客様ニーズを受け止める「ネット」へ。

半導体工程用 パーフロ系O-リング 『DUPRA』

『DUPRA(デュプラ)』は原料から最終包装までの全工程を“スーパークリーンコンセプト”に基づいて生産された次世代半導体装置向けパーフロシールです。高いシール性と超クリーン性を兼ね備えており、高い信頼性と長寿命から、半導体製造の新しいニーズにお応えします。

写真:『DUPRA(デュプラ)』

『DUPRA(デュプラ)』 特長

  1. 長寿命によるトータルコストダウンの実現に寄与致します。
  2. 高いシール性を持っている為、信頼性が高く、歩留まりの向上が期待できます。
  3. スーパークリーンコンセプト(原料から包装まで全ての工程をクリーンに保持)に基づいて生産されており、アウトガス、含有メタルが非常に少ない。

  4. ※スーパークリーンコンセプトとは、半導体産業に対応する為には、原料から最終製品まで一貫して全ての工程をクリーンに保持しなければならないとの考えを実現したものです。また、多くの分析装置を用いてそれが適切に行われているかを常に監視し続けるものです。
  5. 御依頼いただければ該当製品の社内評価により、最適な品番を提供致します。

『DUPRA(デュプラ)』 仕様

Process 品番 特長
CVD DU182 耐フッ素ラジカル(NF3クリーニングガスに対応)
DU171 耐フッ素ラジカル、耐酸素性、耐クラック性
DU381
耐熱性、耐プラズマ性、耐フッ素ラジカル性
Etch DU191 耐熱性、耐混合プラズマ性
DU192 耐マイクロ波性
Diffision DU351N 耐プラズマ性
DU351E 耐熱性、低固着性
DU352 耐熱性、硬度アップ、低固着性
DU353E 耐熱性、硬度アップ
Wet cleaning DU151 低金属、低F-イオン

上記品番以外にもラインナップを揃えております。試料の社内評価も可能ですので、O-リングに関することはお気軽にお問い合わせ下さい。

製品へのお問い合わせは、機能材営業本部 TEL(03)3836-8461
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