取扱製品 私たちの仕事は、お客様のニーズとともにあります。
時代に応える多面的な事業展開で、お客様ニーズを受け止める「ネット」へ。

『エンボスキャリアテープ』

半導体や電子部品を搬送する際に使用されるテープです。豊富なオープンツールと高い技術力を駆使し、安定した納期と複雑なポケット形状に対するご提案をすることが可能です。

写真:『エンボスキャリアテープ』

『エンボスキャリアテープ』 特長

  1. お客様のご要望、デバイス図面に応じ、最適な製造方法・金型を採用し、種々の要求特性を満たしたキャリアテープをご提案いたします。
  2. 豊富なオープンツールを所持し、半導体各種パッケージ向け、コネクタ、水晶デバイス、ディスクリート製品等様々な寸法に対応可能です。
  3. ご要望に応じ、デバイスのポケット内の動きを計るシミュレーションが可能です。
  4. 異形部品、深絞り製品、細幅等ポケット形状が難しい製品につきましても御対応致します。

『エンボスキャリアテープ』 用途

IC用キャリアテープ(SOP、SOJ、QFP、QFJ、BGA、CSP、QFN等の搬送)
電子部品用キャリアテープ(コンデンサ、抵抗、コネクタ、水晶デバイス等)

複雑形状に対して金型を作成するだけでなく、豊富なオープンツールも所持しており、短納期対応が可能です。お気軽にお問い合わせ下さい。

製品へのお問い合わせは、機能材営業本部 TEL(03)3836-8461
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